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技術情報協会オンラインセミナーにて講演を行いました

技術情報協会オンラインセミナー「半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計」で「シリカ系中空粒子の特性と半導体材料への応用技術」と題し講演を行いました。

EcoVadis社のサステナビリティ評価で 「シルバーメダル」を獲得しました

2027年4月入社 新卒採用活動スタート