2024年12月11日から13日に東京ビックサイトにて開催される半導体製造技術や装置、材料をはじめとするエレクトロニクス製造の国際展示会である「SEMICON Japan 2024」に日揮グループ合同で出展します。（日揮グループの案内状はこちらをご参照ください）

ぜひ日揮ホールディングスのブースにお立ち寄りください。

●展示会名：　SEMICON Japan 2024
●会　　期：　2024年12月11日（水）～13日（金）10:00～17:00
●会　　場：　東京ビッグサイト
●日揮グループ出展小間：6032（東5ホール）

日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。

「Exhibitor's TechSPOT Hall5」では、日揮グループの半導体分野での取り組み実績や今後目指す半導体ビジネスの展望について、具体例を交えてご紹介します。
　　＜講演日時＞①12/11 12:30-12:50　②12/13 13:30-13:50

日揮触媒化成のコーナーでは、カタロイドシリーズをご紹介します。

本展示会は事前登録制（入場無料）です。以下の展示会公式サイトより事前登録をお願いします。